MCU、MOSFET缺货严重,冲击下游厂商出货

2021-08-17 19:08:21
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新冠肺炎疫情因Delta变种病毒全球再度蔓延,加速全球数位转型之际,也让电子生产链中芯片供需结构性失衡情况持续恶化,其中又以电源管理IC、金氧半场效晶体管(MOSFET)、整流器及二极管等功率半导体元件,以及微控制器(MCU)缺货最为严重,并影响下半年系统厂或ODM/OEM厂出货。

五大原因导致MOSFET、MCU缺货严重

以目前电子生产链运作评估,MOSFET及二极管等功率元件交期已达4~5个月,MCU交期达6个月以上已属常态,意味着第三季新订单要等到明年才能交货,而供不应求也带动价格逐季上涨。

导致缺货首要关键原因就是晶圆代工及封测代工产能供不应求,由于过去五年当中,半导体厂投资过度集中在先进制程研发及产能建置,8吋晶圆代工及打线封装产能的年复合成长率低于3%。


第二关键原因在于需求倍增,包括5G手机或终端装置、高效能运算(HPC)、电动车、先进驾驶辅助系统(ADAS)等对于功率元件及MCU搭载量出现阶梯式跳跃增加。在供给成长有限但需求强劲的情况下,芯片因供需结构性失衡而持续缺货,长短料问题也浮出台面。

第三关键原因则是上半年芯片缺货情况下,电子生产链下游业者超额下单抢货源,芯片库存分布极度不平衡,IC设计厂手中库存趋近于零,晶圆代工厂及封测厂满手订单出现库存居高不下假象,但下游业者因采购策略失焦而在下半年面临长短料问题。

第四,受新冠肺炎疫情影响,主导全球功率半导体及MCU的国际IDM大厂如英飞凌、意法、德州仪器、安森美等,位于东南亚自有封测厂面临严重疫情下的封城要求,当地疫情导致IDM厂自有封测厂营运降载,预期此一情况到年底前都无法有效缓解。

第五,疫情已造成设备交期持续拉长,因为芯片供给吃紧及组装产能降载等问题持续,晶圆厂及封测厂设备交期已拉长到6~9个月,关键设备交期长达1年,造成半导体厂的扩产进度缓慢,无法因应涌现订单需求。

台MCU厂订单满到2022年

车用芯片需求持续扩大,虽然半导体制造已经扩大产能供给,不过近期又遭受到马来西亚疫情影响,IDM大厂当地厂房全面减少产能。供应链指出,IDM大厂在当地产能仅剩下原先的六成之外,交期更直接延长到2022年,IDM厂更将大部分产能移转到车用及高阶市场,让消费性MCU供给更加吃紧。

事实上,研调机构IC Insights最新报告指出,2021年车用MCU市场规模将可望达到76亿美元规模,相较2020年成长23%,展望2022年及2023年更将分别成长14%和16%。


在自驾车、电动车需求持续成长带动下,IDM大厂不论自家产能及委外代工开始全力聚焦在车用及高阶需求,因此才能推动车用MCU市场规模不断成长。

不过,与此同时,车用MCU需求持续成长效应下,消费性MCU需求并没有因此缩减,反倒持续成长。供应链表示,目前消费性MCU市场需求依旧相当强劲,且随着IDM大厂产能移转至车用、高阶,让消费性MCU供给将一路缺到2022年。

因此,法人看好台半、强茂、德微、杰力、大中、尼克松、富鼎等二极管及MOSFET厂下半年营收及获利续创新高,包括新唐、盛群、凌通、九齐、伟诠电等MCU厂接单畅旺且价格逐季调涨,MCU缺货至少延续到年底,订单能见度已看到明年。
 

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